两款模块产品均由集成体二极管的SiC MOSFET组成，并通过英飞凌可靠的.XT互连技术置于低电感XHP™ 2封装中。凭借高功率密度、高质量、高可靠性的优势，可以从容应对运行环境要求更为严苛的工业级应用。
6月25日 14：00，我们将为您揭开CoolSiC™MOSFET 3300V的神秘面纱，解读论文、提纲挈领高压碳化硅产品的设计要点。
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直播亮点
1）专业论文解读，探索高压CoolSiC™ MOSFET 芯片技术的独特之处
2）深入了解使用全.XT技术的XHP2封装，如何助力高效可靠性的极致发挥
3）纯技术干货分享，带您领略CoolSiC™ MOSFET的前沿产品与应用技术
嘉宾介绍
波老师：IPAC常驻主持，负责英飞凌功率半导体产品在轨道交通等应用与技术支持
赵佳：应用工程师， 负责英飞凌功率半导体产品在新能源等应用与技术支持
